取消覆铜快捷键 | 覆铜快捷键

1. 重新铺铜快捷键

在PCB.PcbDoc文件中：在软件下方选择"Top Layer (顶层)"（1）执行"放置"->“铺铜”；或者快捷键" PG "。会弹出"Properties (属性)"面板。

（2）在"Properties (属性)“面板，Net (网络) 选择GND；选择“网状铜”或“实体铜”；选中"Remove Dead Copper(删除孤立的铺铜)”，其他默认即可。

（3）此时光标变成十字形，准备开始铺铜操作；

（4）用光标沿着PCB的"Keep-Out (禁止布线层)"边界线画一个闭合的矩形框。单机确定起点，移动至拐点处单机，直至确定矩形框的4个顶点，右击退出。然后右键双击确定铺铜。使用者不必手动将矩形框线闭合，软件会自动将起点和终点连接起来构成闭合框线。

（5）至此，软件生成了"Top Layer (顶层)"的铺铜

（6）选择"Bottom Layer (底层)"，重复1-4的操作，对底层进行铺铜。

2. pcb覆铜快捷键

pcb覆铜，选择放置，覆铜，或者直接按p，再按g，鼠标左击，开始设置覆铜区域。应当注意，覆铜时最好单独设置规则，以及注意是否需要死铜去除

3. 取消覆铜快捷键

1：shift+s 键 切换单层显示

2：q 英寸和毫米 尺寸切换

3：D+R进入布线规则设置。其中 Clearance 是设置最小安全线间距，覆铜时候间距的。比较常用

4：CTRL+鼠标单击某个线，整个线的NET 网络 呈现高亮状态

4. 覆铜快捷键

一般修改的时候直接点击覆铜移到一边去，然后修改之后再拉回来就可以自动更改覆铜，删除可以用del直接删除，也可以快捷键E+D

5. ad重新铺铜快捷键

双击铺铜！在右边点击有三个很长的英文！我不知道是什么意思！先第二个就好了。