ad18敷铜设置 | ad17敷铜的操作
1. ad16多边形敷铜
1.覆铜的意义
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
2.覆铜步骤
（1）在下方选择对应的层（也可在覆铜对话框中选择）；
（2）采用快捷键P，G打开覆铜对话框，或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”。
（3）选择填充模式，孤岛和铜的移除值，选择三种模式（）。。连接到何种网络（一般就是电源或地），选中移除死铜选项。
（4）确定，鼠标确定覆铜范围即可。
3.设置覆铜与导线或过孔的间距
菜单栏-设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则-右边出现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”-左边的条件类型点中出现的下拉框选择“object kind is”，右边的“条件值”选择“poly”-确定-设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母S改为N-在最底下的约束条件里面选择最小间隔！
4.覆铜需要注意的几点
（1）数字地和模拟地分开来敷铜，不同地的单点连接；
（2）在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供电），等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
（3）晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
（4）对于选择大面积覆铜还是网格覆铜。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
2. ad16如何设置敷铜间隙
检查覆铜网络有无问题。
重新覆铜看看现象是否依旧。
检查规则中Clearance有没有针对InPoly的特别规则。
3. ad18敷铜设置
用命令P、G，再设置相关的填充类型、网络等，最后用鼠标框选覆铜区域即可。
4. ad17敷铜的操作
设置问题
1、设置好原件的网络，铺铜接地就设置GND网络就可以。
2、设置铺铜管理器：新的连接样式、连接方式：简单：direct connect。
3、全部铺铜重铺。
这样就可以了
5. AD16怎么敷铜
覆铜主要是以地线为参考点，就是在你执行覆铜命令时，弹出的选择框图选择链接到网络为地线（gnd），然后执行覆铜操作，这样你覆的铜只会对地线覆铜了，也就是地线连用一块铜皮连接，而其他信号线是不受铜皮干扰的。
6. ad18多边形覆铜
在菜单Place下面有个polygon pour cutout，此功能就是切除铜箔的，你只要画个多边形将多余铜箔包起来，然后双击铜箔Yes后就会发现多余铜箔消失。
7. ad中多边形敷铜
1、打开铺铜管理器：Tools——>>>Polygon Pours——>>>Polygon Manager
2、右下角选择Create New Polygon From ——>>>Board Outline
3、进入正常的铺铜设置
4、把顶层和底层均选上，保存后退出。
5、 最后效果
有个特别简单的方法：直接复制、粘贴就能搞定。下面介绍下AD自带的相关功能。
首先，你的完成一层的铺铜，
然后，进入工具菜单栏-》多边形填充-》多边形管理器：
在弹出的对话框里，选择要复制的铺铜的原型，右下角选择从…创建的多边形->选择的多边形：
在弹出的对话框里，选择好层和网络：
单击确定之后，软件会问你，是否要Rebuild铺铜，选择是，神奇的事情发生了，一块一模一样的铜皮出来了，而且在顶层
软件介绍
Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造。并集成了现代设计数据管理功能,使得Altium Designer成为电子产品开发的完整解决方案-一个既满足当前，也满足未来开发需求的解决方案。
8. ad多边形铺铜教程
1、打开铺铜管理器：Tools——>>>Polygon Pours——>>>Polygon Manager
2、右下角选择Create New Polygon From ——>>>Board Outline
3、进入正常的铺铜设置
4、把顶层和底层均选上，保存后退出。
5、 最后效果
有个特别简单的方法：直接复制、粘贴就能搞定。下面介绍下AD自带的相关功能。
首先，你的完成一层的铺铜，
然后，进入工具菜单栏-》多边形填充-》多边形管理器：
在弹出的对话框里，选择要复制的铺铜的原型，右下角选择从…创建的多边形->选择的多边形：
在弹出的对话框里，选择好层和网络：
单击确定之后，软件会问你，是否要Rebuild铺铜，选择是，神奇的事情发生了，一块一模一样的铜皮出来了，而且在顶层
软件介绍
Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造。并集成了现代设计数据管理功能,使得Altium Designer成为电子产品开发的完整解决方案-一个既满足当前，也满足未来开发需求的解决方案。
9. AD16铺铜
在altium designer 软件中通过菜单选项中“origin/set”定义PCB的原点即可。这样设置后就能实现在altium designer 中画pcb时定义原点，具体操作请参照以下步骤。
1、在电脑上打开安装好的altium designer 软件，这里使用的是AD16版本。
向左转|向右转
2、点击菜单栏中的“file”选项，选择打开或新建一个PCB文件，这里直接打开已有的PCB文件。
向左转|向右转
3、在上方菜单栏“Edit”选项中找到原点设置“origin”，在其右侧菜单框中找到“set”点击。
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4、之后用鼠标选择想要放置原点的位置，选择好之后单击鼠标，建议放禁止布线层（Keepout layer）外框的左小角位置。
向左转|向右转
5、单击鼠标后，就会出现原点标识。完成以上操作后，就能实现在altium designer 中画pcb时定义原点。
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10. ad15敷铜
正片就是平常用于走线的信号层，就走线的地方是铜线，没有走线的地方是空白区域，用Polygon Pour进行大块覆铜填充
负片正好与正片相反，它默认覆铜，也就是生成负片时，它就是一整层就已经被覆铜了，走线的地方是分割线。负片能做的就是分割覆铜，再设置分割后的覆铜的网络，
11. ad17敷铜
是双层板？ 双层板的话直接在不需要多点接地的层大面积覆铜（GND），然后在你需要接地的点的另外一面通过过孔连接接地，实现需要层的多点接地。
